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不得了！有機矽樹脂應用在人工智能內存條！
日期：2025-04-26 03:30
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摘要：
7月18日訊：存儲模組企業(yè)宇瞻6月27日宣布推出麵向邊緣人工智能硬件的內存條“**帶”——DRAM 模組強固型固定帶。
邊緣人工智能硬件產品的運輸和應用環(huán)境通常較為惡劣，容易遭遇持續(xù)震動。在這些過程中，內存條可能會在不經意間從 DIMM 插槽中脫落，影響係統(tǒng)的操作**和性能。
有鑒於此，宇瞻團隊開發(fā)出了 DRAM 模組強固型固定帶，該固定帶采用類似**帶的設計，能快速便捷且有效地將 DRAM 模組固定到對應的 DIMM 插槽上。
宇瞻的 DRAM 模組強固型固定帶采用三點固定設計...
7月18日訊：存儲模組企業(yè)宇瞻6月27日宣布推出麵向邊緣人工智能硬件的內存條“**帶”——DRAM 模組強固型固定帶。
邊緣人工智能硬件產品的運輸和應用環(huán)境通常較為惡劣，容易遭遇持續(xù)震動。在這些過程中，內存條可能會在不經意間從 DIMM 插槽中脫落，影響係統(tǒng)的操作**和性能。
有鑒於此，宇瞻團隊開發(fā)出了 DRAM 模組強固型固定帶，該固定帶采用類似**帶的設計，能快速便捷且有效地將 DRAM 模組固定到對應的 DIMM 插槽上。
宇瞻的 DRAM 模組強固型固定帶采用三點固定設計，較傳統(tǒng)的雙邊接點式夾具擁有更高穩(wěn)定性的同時也具有更廣泛的兼容性。
此外該固定帶基於聚矽氧烷（有機矽樹脂的一種）材料，具有高彈性和高柔韌性，可耐受低溫和 200℃ 高溫，同時完全絕緣，不存在 PCB 短路的風險。
宇瞻表示，其 DRAM 模組強固型固定帶支持 non-ECC UDIMM、ECC UDIMM 和 RDIMM 內存條，通過了 MIL-STD-833K 和 MIL-STD-810G 軍規(guī)級抗震動與抗衝擊測試。
